芯片股异动拉升 半导体设备需求维持高位水平

  9月7日三大指数天震荡走高,截至收盘,沪指涨0.09%,Shēn成指涨0.42%,创业板指涨1.19%。盘MiànFāng面,多个科技板块异动拉升,芯片半导体板块领涨,安集科技、国芯科Jì涨Chāo10%,大Jiǎng股份、Huà亚智能等多股Zhàng停。中芯国际概念(885897)报1340.507点,涨2.87%。

  半导体及元Jiàn板块(881121)报7209.130点,涨2.16%,华海清科领涨10.44%,国芯科Jì,大港Gǔ份,北方华创等跟涨。汽车芯片板块(885945)报807.042点,Zhàng1.99%,Guó芯Kē技领涨10.19%,大港股份、东土科技,Nà芯微Děng跟涨。集成DiànLùGài念板块(885675)报2011.948点,涨1.84%,安集Kē技领涨11.33%,嘉欣丝Chóu、盛剑环Jìng、万业企业等跟涨。

  Cóng半导体行业2022年上半年情况来看,全球半导体Shì场依旧处于下行探底的过程中。2Q22全球半导体销售额Wèi1525亿美元,同比增长13.32%,环比增长0.47%。中国半Dǎo体销售é为496亿美元,占全球De32.54%,Tóng比增长4.74%,环比减少1.76%。

  具Tǐ行业方面,本年年初至8月31Rì,半导体(申万)指数下跌29.40%,模拟芯片设计Hé数字芯片设计Diē幅居前两位,跌幅分别达到38.59%Hé36.89%。半导体设备、集成电路封测、分立器件、半导体材料Děng行业也均处于不同程度的XiàXíng状态。

  在高基数背景下,市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下,对半导体设备需求放Huǎn。Duì此,东WúZhèng券认为,全球晶圆产能正在东移,本土晶圆厂开工率依旧较高,先进封装、汽车电子等领域依旧供Bù应求,对半导体设备的需Qiú有望维持在Jiào高Shuǐ平。

  目前,中国大陆正承接中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据记者统计,2022年以来Guī模Huà公开招标的有国产晶圆工厂共5家,分别为:华虹无锡、积塔半导体、Fú建晋华、华力集Chéng和华虹宏力。2022年1-7Yuè份5家晶圆厂合计完Chéng国产设备招标230台,目Qián国产化率约36%。SEMI数据显示,2021-2022年全球新增JīngYuánHàn29座中,中国大陆新增8座,占比达到27.59%。

  目前,国内晶圆厂仍Zài持续Nì周期扩建,8月26Rì中芯国际公告称拟投资75亿美元在天津建设10万片/Yuè的12英寸产线。中国Dà陆市场晶圆产能缺口依旧较大。

  国信证券公Bù的信息显示,2022年第二季度,产能利用率方面,2Q22中芯国际产能利用率Wèi109.7%,Jiào上季提高3.7个百分点;华虹半导体产Néng利用率为97.1%,Jiào上季下降3.3Gè百Fèn点。半导体存货周转天数为118天,环比提高4天;应收账Kuǎn周转天数为58天,环比Xià降1天。